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英特爾技術路線圖更新 Alder Lake可能年末發布

發布時間:2021-07-27 12:09人氣:

英特爾于今日凌晨進行了“工藝與封裝路線”在線直播,同時對工藝路線圖進行了更新,原10ESF改名7nm,原7nm改名4nm,7SF改名3nm, 5nm GAA改名20A。據悉,英特爾有望率先獲得業界第一臺High-NA EUV光刻機,而隨著IDM 2.0戰略的穩步推進,AWS將成為第一個使用英特爾代工服務封裝解決方案的客戶,高通也將采用Intel 20A制程工藝技術。

英特爾技術路線圖更新 Alder Lake可能年末發布

根據英特爾的說法,原10ESF(即現在的英特爾7)現已量產,與10nm SuperFin相比,每瓦性能將提高10%至15%。英特爾7將用于Alder Lake消費級處理器和Sapphire Rapids數據中心處理器,前者有望在今年第四季度推出。此外,Alder Lake將使用混合設計并擁有8個高性能核心及8個效率優化核心。

而原英特爾7nm(現英特爾4)將用于Meteor Lake消費級處理器和Granite Rapids數據中心處理器,Meteor Lake SOC擁有三個獨立的小晶片,采用Foveros封裝技術,它將支持5至125W的TDP范圍。設計圖還顯示GPU具有多達192 EU,相比目前的96 EU具有重大升級。預計將于2022年末推出。

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